প্যারিস জলবায়ু চুক্তি (Paris Climate Agreement)

• সংজ্ঞা: জলবায়ু পরিবর্তন মোকাবেলায় একটি আন্তর্জাতিক চুক্তি।

• স্বাক্ষরের সাল: ২০১৫ (COP-21 সম্মেলন)

• স্বাক্ষরের স্থান: প্যারিস, ফ্রান্স

• কার্যকর হওয়ার তারিখ: ৪ নভেম্বর, ২০১৬

• স্বাক্ষরকারী দেশ: ১৯৫টি দেশ

মূল উদ্দেশ্য

• বৈশ্বিক উষ্ণতা বৃদ্ধি ২ ডিগ্রি সেলসিয়াসের নিচে সীমাবদ্ধ রাখা এবং ১.৫ ডিগ্রি সেলসিয়াসে সীমাবদ্ধ রাখার প্রচেষ্টা।

• ২০৩০ সালের মধ্যে বিশ্বব্যাপী গ্রিনহাউস গ্যাস নির্গমন প্রায় ৪৩% হ্রাস করা।

• ২০৫০–২১০০ সালের মধ্যে নিঃসৃত গ্রিনহাউস গ্যাস প্রাকৃতিকভাবে গাছ, মাটি ও সমুদ্র যতটা শোষণ করতে পারে, সেই পর্যায়ে নামিয়ে আনা।

• প্রতি ৫ বছর অন্তর প্রত্যেক দেশের অবদান (Nationally Determined Contributions – NDCs) পর্যালোচনা করা।

• জলবায়ু পরিবর্তনের সাথে খাপ খাওয়াতে এবং নবায়নযোগ্য শক্তির প্রসারে গরিব দেশগুলোকে সহায়তা করার জন্য ধনী দেশগুলোর জলবায়ু তহবিল গঠন।

জলবায়ু তহবিল

• উন্নত দেশগুলো ২০২০ সাল থেকে প্রতি বছর ১০০ বিলিয়ন ডলার জলবায়ু তহবিলে দেওয়ার প্রতিশ্রুতি দেয়।

• এই অর্থ উন্নয়নশীল ও ক্ষতিগ্রস্ত দেশগুলোর অভিযোজন (adaptation) ও প্রশমন (mitigation) কার্যক্রমে ব্যয় হওয়ার কথা।

• COP-29 (নভেম্বর, ২০২৪)-এ এই প্রতিশ্রুতি বাড়ানো হয়:

  • ২০৩৫ সাল পর্যন্ত প্রতি বছর ৩০০ বিলিয়ন ডলার দেওয়ার সিদ্ধান্ত নেওয়া হয়েছে।

  • লক্ষ্য: জলবায়ু পরিবর্তনের প্রভাবে ক্ষতিগ্রস্ত দেশগুলোকে সহায়তা করা।

  উৎস:
i) UNFCCC (United Nations Framework Convention on Climate Change) ওয়েবসাইট
ii) UNTC (United Nations Treaty Collection) ওয়েবসাইট

সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদনকারী দেশ

• বিশ্বের শীর্ষ সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদনকারী দেশ: তাইওয়ান

• প্রধান কারণ: প্রযুক্তিগত অগ্রগতি, দক্ষ শ্রমশক্তি, এবং উচ্চ মানসম্পন্ন উৎপাদন প্রক্রিয়া।

• প্রধান প্রতিষ্ঠান: TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

  • এটি বিশ্বের সবচেয়ে বড় ও উন্নত চিপ নির্মাতা।

  • গ্রাহকরা: অ্যাপল, এনভিডিয়া, কুয়ালকম, এএমডি, ইন্টেল, টেসলা ইত্যাদি।

  • TSMC একাই বিশ্বের ৫৬% এর বেশি কাস্টম চিপ উৎপাদন করে।

উৎস: World Population Review.