কম্পিউটারের মূল মেমোরি (Primary Memory) তৈরিতে সিলিকন নামক পদার্থ ব্যবহার করা হয়। ইলেকট্রনিক্স শিল্পে সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত মৌল হলো এই সিলিকন। আধুনিক কম্পিউটার প্রযুক্তির দ্রুত অগ্রগতির প্রধান কারণ হলো ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (IC), যা মূলত সিলিকন দিয়েই তৈরি হয়।

সিলিকন অন্যান্য পদার্থের তুলনায় সহজলভ্য, কম খরচে পাওয়া যায় এবং অন্য উপাদানের সাথে সহজে মিশে ব্যবহার করা যায়। এ কারণেই কম্পিউটারের চিপ, ট্রানজিস্টর, সিলিকন ডায়োড, মেমোরি এবং বিভিন্ন ইলেকট্রনিক সার্কিট তৈরিতে সিলিকনের ব্যাপক ব্যবহার রয়েছে।

উৎস: Illinois Institute of Technology Website

কম্পিউটার যখন কোনো প্রোগ্রাম চালায়, তখন CPU সবসময় Logical Address তৈরি করে। কিন্তু আসল মেমরিতে যেটি ব্যবহৃত হয় সেটি হলো Physical Address, যা মেমরি ইউনিট প্রদর্শন করে।

অ্যাপ্লিকেশন প্রোগ্রাম বা সফটওয়্যার কখনোই সরাসরি Physical Address দেখে না। তারা শুধু Logical Address নিয়েই কাজ করে।

অর্থাৎ, CPU শুধু Logical Address ব্যবহার করে, আর Memory Unit সেটিকে Physical Address-এ রূপান্তর করে ব্যবহার করে।

উৎস: মৌলিক কম্পিউটার শিক্ষা, বিবিএ প্রোগ্রাম, বাংলাদেশ উন্মুক্ত বিশ্ববিদ্যালয়

OSI (Open System Interconnection) মডেল হলো একটি ওপেন স্ট্যান্ডার্ড যা কম্পিউটার নেটওয়ার্কে ডিভাইস এবং সিস্টেমগুলিকে একসাথে কাজ করার জন্য গাইডলাইন প্রদান করে। এটি নেটওয়ার্কিং এর বিভিন্ন কার্যক্রমকে ৭টি স্তরে ভাগ করে।

OSI মডেলের স্তরসমূহ

• Upper Layers (উপরের ৩টি স্তর): ব্যবহারকারীর সঙ্গে সরাসরি সম্পর্কিত এবং সফটওয়্যার/অ্যাপ্লিকেশন লেভেলের কার্যক্রম পরিচালনা করে।

  1. Application Layer (Layer 7) – ব্যবহারকারীর জন্য নেটওয়ার্ক সেবা প্রদান।

  2. Presentation Layer (Layer 6) – ডেটাকে ফরম্যাটিং, এনক্রিপশন ও কম্প্রেশন করে।

  3. Session Layer (Layer 5) – দুটি সিস্টেমের মধ্যে সংযোগ স্থাপন ও পরিচালনা করে।

• Lower Layers (নিচের ৪টি স্তর): ডেটা ট্রান্সমিশন এবং হার্ডওয়্যার যোগাযোগের জন্য দায়ী।
  4. Transport Layer (Layer 4) – ডেটার নির্ভুল প্রেরণ নিশ্চিত করে।
  5. Network Layer (Layer 3) – ডেটার পথ নির্ধারণ এবং রাউটিং করে।
  6. Data Link Layer (Layer 2) – ডেটাকে ফ্রেমে ভাগ করে এবং ত্রুটি সনাক্ত করে।
  7. Physical Layer (Layer 1) – বিট হিসেবে ডেটা ফিজিক্যাল মাধ্যমে প্রেরণ করে।

উৎস: Amazon